Moldex3D IC封装仿真软件采购项目
中标（成交）结果公示
发布时间： 2024-08-19
一、项目编号：AOMC-2024-089
二、项目名称：Moldex3D IC封装仿真软件采购项目
三、投标供应商名称及报价：
名次 | 供应商名称 | 投标报价（元） | 总得分 |
第一名 | 深圳邦客思信息科技有限公司 | 308000.00 | 100.00 |
第二名 | 深圳市思博睿科技有限公司 | 309000.00 | 99.68 |
第三名 | 深圳市鑫炬信息技术有限公司 | 310000.00 | 99.35 |
四、候选中标供应商名单：
深圳邦客思信息科技有限公司
五、中标（成交）信息
供应商名称：深圳邦客思信息科技有限公司
供应商地址：深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1301-74号508A
中标金额：308000.00元
六、主要标的信息
货物名称 | 货物品牌及型号 | 数量及单位 | 单价（元） | 交货期 |
Moldex3D IC Packaging Premium Suite | 科盛、2024、科研版 | 1套 | 308,000 | 合同签订后10天内交货 |
七、评审委员会成员名单：
马红莉、蒋雄飞、樊小颖、张贤高、叶怀宇
八、代理服务收费标准及金额：
1.由中标人支付，金额：人民币肆仟陆佰贰拾元整 （￥4620.00元）。
2.收费标准：深财购[2018]27号文及相关规定。
九、公示期限
2024年08月20日至2024年08月22日
十、其他补充事宜
各投标单位如对本公告有异议，请在中标公告公示期内，以书面形式向深圳市南科大资产经营管理有限公司提出质疑，逾期将不予受理。
针对同一采购程序环节的质疑须在法定质疑期内一次性提出。
投诉监督电话：0755-88012182。
质疑投诉邮箱：bidding@sustech.edu.cn
《质疑函格式》下载路径：办事指南→《质疑函格式》
十一、凡对本次公示内容提出询问，请按以下方式联系。
1.招标人信息
名 称：南方科技大学
地 址：深圳市南山区西丽学苑大道1088号
联系方式：涂老师 0755-88010197
2.招标代理机构信息
名 称：深圳市南科大资产经营管理有限公司
地 址：深圳市南山区学苑大道1001号南山智园A7栋11楼
联系方式：贺老师 0755-88012181
电子信箱：bidding@sustech.edu.cn
深圳市南科大资产经营管理有限公司
2024年8月19日