Moldex3D IC封装仿真软件采购项目废标公告
中标（成交）结果公示
发布时间： 2024-10-25
一、项目基本情况
项目编号：AOMC-2024-089
项目名称：Moldex3D IC封装仿真软件采购项目
二、项目废标原因
因中标人深圳邦客思信息科技有限公司放弃中标资格。按政府采购相关规定，本次招标失败。
三、其他补充事宜
无。
四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系
1.采购人信息
名 称：南方科技大学
地 址：深圳市南山区西丽学苑大道1088号
联系方式：涂老师 0755-88010197
2.采购代理机构信息
名 称：深圳市南科大资产经营管理有限公司
地 址：深圳市南山区学苑大道1001号南山智园A7栋11楼
联系方式：王老师0755-88012180
3.项目联系方式
项目联系人：贺老师 0755-88012181
深圳市南科大资产经营管理有限公司
2024年10月25日